Trường Đại học Hòa Bình ký kết hợp tác với hơn 100 Doanh nghiệp
Nhằm thực hiện chủ trương xây dựng Trường Đại học Hòa Bình trở thành hình mẫu trường đại học ngoài công lập hợp tác chặt chẽ với doanh nghiệp, đào tạo theo đặt hàng của doanh nghiệp và nhu cầu xã hội, hướng tới xây dựng mô hình hợp tác chặt chẽ giữa 03 nhà: Nhà nước - Nhà trường - Doanh nghiệp, Trường Đại học Hòa Bình long trọng tổ chức "Lễ Ký kết Hợp tác giữa Nhà trường và Doanh nghiệp".
Đào tạo nhân lực theo "đơn đặt hàng" của doanh nghiệp đã và đang trở thành xu hướng phổ biến tại các trường đại học, nhằm đáp ứng vừa vặn về cả chất lượng lẫn số lượng yêu cầu về nhân lực của doanh nghiệp trong các lĩnh vực khác nhau. Xu hướng này giúp gia tăng tỷ lệ ổn định việc làm của sinh viên sau tốt nghiệp và hạn chế tình trạng thất nghiệp, thiếu định hướng của sinh viên, và tuyển sinh, đào tạo thiếu kế hoạch của nhà trường.
Khi áp dụng xu hướng này, doanh nghiệp sẽ kết hợp chặt chẽ cùng nhà trường trong quá trình đào tạo sinh viên, tổ chức các chương trình chia sẻ, hướng nghiệp, huấn luyện tại trường học hoặc chính trụ sở của doanh nghiệp, mở ra nhiều cơ hội thực tập quý báu cho sinh viên.
"Lễ Ký kết Hợp tác giữa Nhà trường và Doanh nghiệp" sẽ được tổ chức từ 8h30 đến 10h30, Chủ nhật ngày 07 tháng 7 năm 2024, tại Sân trường Trường Đại học Hòa Bình ở số 8, Bùi Xuân Phái, Mỹ Đình, Hà Nội.
Lễ Ký kết hân hạnh chào đón sự tham dự của các nhà Lãnh đạo đến từ Bộ Giáo dục và Đào tạo, Bộ Lao động - Thương binh và Xã hội, Bộ Khoa học và Công nghệ; Lãnh đạo các Sở Giáo dục và Đào tạo; cùng Đại diện Ban Giám hiệu các Trường THPT khu vực miền Bắc; 400 học sinh THPT, và đặc biệt là Đại diện của hơn 100 Doanh nghiệp tham gia ký kết hợp tác. Buổi lễ cũng có sự góp mặt của Chủ tịch Hội đồng Trường Đại học Hòa Bình; Ban Giám hiệu; cùng các cán bộ, giảng viên, và 100 sinh viên của Nhà trường.
Chương trình sẽ bao gồm các bài phát biểu của Đại diện các Bên tham gia ký kết, Lễ ký kết, và thời gian tham quan và tìm hiểu tại các Khu trưng bày sản phẩm của các Doanh nghiệp, Nhà trường.